金立“開啟全面全面屏時代”發布會即將于11月26日舉行，屆時8款全面屏將同臺亮相，這將創下國內單場發布會的新機數目之最。

這場號稱是開啟全面全面屏時代的發布會，備受矚目的當屬金立年度旗艦M7 Plus，近日，這款手機現身工信部網站，外觀設計方面顯然已經毫無懸念。

如圖所示，金立M7 Plus延續了金立傳統的皮革材質的后殼，后置1600萬像素雙攝像頭和指紋識別模塊。正面為黑色面板，息屏狀態下只能看見聽筒和金立的Logo。

配置方面，金立M7 Plus的將會采用18:9的2K屏幕，高通驍龍660處理器，6GB內存+64GB存儲組合，擁有前置800萬像素攝像頭，后置主攝為1600萬像素。

售價方面，金立M7 Plus的售價將會高達16999，和去年的金立M2017相仿，具體手機，一起拭目以待吧。