三星S10系列

S10和S10+將延續驍龍855、Exynos 9820雙芯片并行的市場策略，S10E可能采用高通中端處理器。此外，三星S10系列可能首次支持22W以上的快充技術，電池容量也會有所提升。三星Galaxy S10和S10+分別配備有一塊6.1英寸和6.44英寸QHD+分辨率的Super AMOLED顯示屏，屏幕精細度及觀感無疑是同規格手機中最優秀的。三星Galaxy S10和S10+均采用主流的玻璃機身材質，質地溫潤的玻璃與熱彎3D工藝結合得相得益彰，全新銀白漸變色也為這款旗艦手機增色不少。手機配備一組后置的高清三攝像頭，由一顆1600萬像素的主攝像頭、一顆1300萬像素的長焦攝像頭和一顆1200萬像素的廣角攝像頭組成，理論上成像質量會提升不少。手機將前幾代產品上頗受好評的曲面屏與全新的Infinity-O挖孔全面屏融合在一起，視覺沖擊力比較新穎。手機采用先進的OLED COP封裝工藝，通過將部分IC元器件向內彎曲對折，從而使得底部邊框進一步收窄，屏占比提高到了90％左右。

vivo APEX 2019

機身完全沒有任何凸起和開孔，而在解決機身按鍵上，vivo采用了雙感應隱藏按鍵。運用電容觸點和壓力傳感器進行工作實現無實體按鍵。同時，內置高清線性馬達也能提供如往常一樣的物理反饋。vivo產品經理首先強調了產品設計的一體化，APEX系列正是探索一體化產品演進路上的系列機型。技術更多，設計更少，這就是vivo APEX 2019的目標。APEX 2019內置了全尺寸指紋傳感器。提供了全新的體驗和交互方，支持雙指解鎖和錄入，鎖屏快捷進入App。配置上，vivo APEX 2019搭載驍龍855移動平臺，擁有12GB+512GB存儲組合。vivo APEX 2019毫無疑問又將全面屏的設計推進到了新的一個高度。可預示的是，未來將會有更多采用無孔設計新機出現，此次率先發布的vivo APEX 2019再次站在了行業的最前沿。

魅族Zero

魅族Zero采用了無SIM卡槽的設計，那么卡槽去哪里了呢？原來魅族采用了空中發卡技術，也就是e-sim，目前僅支持中國聯通，其他運營商需要他們支持了才OK。魅族ZERO是一部無孔手機，全陶瓷機身，柔性曲面屏，沒有喇叭，沒有按鍵，只有幾個細小的麥克風接收孔。由于是全密封，魅族ZERO支持IP68級的防水，可以放在2米深的水下30分鐘。真正讓大家記住的是18W的無線快充，達到18W之后，有線充電也就沒有存在的必要了。此外，魅族ZERO還有屏幕發聲技術mSound 2.0、mEngine震動馬達、屏幕指紋、自適應UI、無線USB3.0傳輸技術等等。其實魅族這款Zero手機不止這三無，其實還有無貨，無發售日期，無聽筒，最后我認為這款手機是魅族今年最強最牛逼同時也是最無厘頭的手機，希望魅族能夠解決產能問題，盡快開售這款手機。

OPPO Find X2

在剛剛過去的2018年，說起市場上最讓人難忘的設計，OPPO Find X一定榜上有名。其首創的雙軌潛望結構，就實現了正反無孔，渾然一體的的外觀，確實讓人眼前一亮。Find X2在設計上和上一代相比，還是有著不少相似之處的，尤其是在細節的處理上。其背面繼承Find X運用大量曲線的弧度設計，手感上想必并不會比Find X遜色。OPPO Find X2采用了后置三攝的設計，不僅集成OPPO的“TOF“技術，更重要的是，早前OPPO在技術溝通會上還為我們帶來了一項全新的拍照黑科技——10倍混合光學變焦技術。對于OPPO的這款新旗艦，目前官方還未公布任何消息，因此上述猜測、判斷和爆料無法保證百分百準確。但是從目前的市場發展來看，全新的Find X第二代最快可能會在MWC2019上亮相，參與新一輪的頂級旗艦的爭奪，所以讓我們拭目以待吧！