在今年4月份，集潮美與性能于一體的榮耀10正式推出，這款手機一經推出就引起了消費者的狂熱追捧，在發售26天就創下了國內銷量破百萬傲人戰績，這樣火爆的一款手機，其手機質量肯定備受消費者關注，究竟做工如何，這份拆機報告供各位了解。

準備工作，準備好撥片、頂針、撬棒、螺絲刀、鑷子、吸盤、加熱臺。

第一步、打開后蓋

首先用卡針將卡托頂出來，這一步一定要到位，不然就沒法進行下一步，如果強拆會導致卡托損壞。在拆解過程中我們可以看到卡托和卡槽所在邊框配合很好，幾乎看不到間隙，并且卡槽和邊框都在同一面，沒有段差，也沒有色差。

取下卡托后，可以看到榮耀10能夠同時支持兩張SIM卡，兩個卡槽都只支持最小的nano SIM卡哦，這一點大家千萬注意，也不要自行剪卡，一定要要去運營商營業廳換nano SIM卡，否則有可能因為剪卡錯位而導致卡片損壞或故障。

接下來拆開后蓋，榮耀10的后蓋采用玻璃材質，封口通過膠固定，需要先使用加熱臺軟化封口膠帶，然后再通過吸盤和塑料撥片進行拆解。在拆解的過程中我們發現，即便是在高溫加熱后，后蓋依然黏得非常牢固，說明榮耀10的用料是非常靠譜的。

打開后蓋后，首先入眼的就是一大塊石墨片，石墨片作為散熱材料，是導熱性能非常好的材質，現在我們要將散熱石墨片揭下來，至此，后蓋打開工作完畢。

第二步、拆除電路板

拆除電路板首先需要拆掉電池FPC插頭的壓片，這一步切記不可免掉，因為不拆掉的話容易造成短路。可以看出，榮耀10采用了一個長條壓片把電池FPC、顯示FPC、副板FPC全部壓住，這樣的設計看起來更為精致。

拆掉壓片之后，接下來就用撬棒依次撬開電池FPC、顯示FPC、副板FPC，這些拆解過程能夠清晰的看到榮耀10內部的構成與精致的做工。

使用螺絲刀拆除其余的主板螺釘，接著使用撬棒拆除前后置攝像頭壓板，然后繼續使用撬棒依次撬開后置AI雙攝像頭FPC插頭、前置FPC插頭，并依次取出。

榮耀10的前置鏡頭采用2400萬攝像頭，后置采用2400萬+1600萬黑白彩色雙攝像頭，兩顆鏡頭的光圈均為F1.8，支持雙核相位對焦，對焦更快更清晰，在強大的硬件支持下這款手機還加入了AI拍攝。

接著用撬棒撬開下天線插頭，然后把整個主板拆下，主板的屏蔽罩也依次拆除。

拆解完后，我們可以清晰的看到手機的各種芯片，除了麒麟970，還有非常多的芯片也是華為自研，可以看出華為的技術究竟有多強了吧！

第三步、拆除副板

首先依然是用螺絲刀拆除副板上的螺絲，然后依次用撬棒取下音腔、振動馬達、副板FPC、下天線以及副板。拆解完后就能看到副板依然保留了3.5mm耳機孔，并匠心的在Type-C充電組件和3.5mm耳機孔組件上，套上了防塵防水套。

與其它手機不同的是，榮耀10雖然采用全面屏設計，但正面還保留了前置指紋，并采用超聲波指紋技術，不僅做到了正面無開孔，還支持濕手解鎖，同時這次還將導航鍵集成到了超聲波指紋中，代替了屏幕內的虛擬導航鍵，增加了屏幕有效顯示區域。

再看一下這款手機的電池部分，榮耀10采用的是一塊典型值是3400mAh的鋰聚合物電池，這塊電池上有各種各樣的安全提示，同時還有一個二維碼，這是用來做質量跟蹤的。

以上就是拆機全過程，相信這篇文章能夠讓你更詳細的了解榮耀10的內部結構。不過需要提醒的是，拆機需要具有一定專業能力的人才可下手哦，如果拆機不當極有可能損壞手機，對于普通消費者而言，建議還是不要自行拆機。專注3C數碼產品，關注王石頭，后續還有更精彩的內容哦。