2020年各大手機廠商的5G大戰已經拉開帷幕，不僅小米和榮耀高管開始互懟，其他手機廠商也開始爆料自家的新旗艦。作為后起之秀的realme也開始預熱自家新旗艦realme X50 Pro，近日，realme又一款新旗艦曝光，下面來一睹為快！
從圖片上看，該機采用曲面屏設計（英寸），前置為挖孔屏，而且前置相機位于屏幕中間。中國人講究對稱美，這樣的設計無疑更加耐看。該機四周的邊框都及窄，從圖片來看，可能是目前最窄的邊框，為了做窄邊框，手機的聽筒采用了和小米10一樣的設計，在手機的金屬框上開了一個槽。
據爆料，該機的屏幕分辨率為1440*3040（2K），目前尚不知道是否會支持120Hz刷新率，如果支持的話，該機的顯示效果將會非常出色。
在拍照上該機實力也非常強悍，后置相機模組：1億8百萬像素主鏡頭+1300萬像素+800萬像素+200萬像素+ToF鏡頭，大概率是超廣角鏡頭、長焦鏡頭和人像鏡頭。五顆鏡頭以感嘆號的形式排列，雖說有“強湊”五攝的嫌疑，但是硬件上還是非常豪華的。
相信該機在拍照上會有不俗的表現，比較期待的是前置一億像素是否是索尼最新的IMX786一億像素傳感器。前置相機為3500萬像素鏡頭，在目前來說這樣的前置相機像素還是比較高的，只是不知道這樣前置的孔徑會不會受到影響？
該機毫無疑問將搭載驍龍865旗艦處理器，同時2020年旗艦機的標配：LPDDR5和應該是不會落下的。同時該機擁有5000mAh大電池，同時支持65W超級快充，該機的續航表現應該不會讓我們失望。
筆者還比較關心一個問題：散熱。小米10為了壓住驍龍865的“火”，采用了有點夸張的散熱，石墨烯，銅箔等基本覆蓋整個機身，甚至為小米10準備了物理外掛：冰封散熱背夾。不知道realme會給出怎樣的方案來壓制驍龍865的“火”。
寫在最后：很多小伙伴應該比較關心它的價格，該機有著強悍的硬件，同時擁有不俗的外觀，價格應該會比較高，至少是比小米10高的。
你認為這款realme新機這么樣呢？歡迎在評論區留言！
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