時間過得就是這么快，感覺CES才剛剛過去沒多久，我們就又要迎來行業的另一場盛會——MWC了。今年的MWC 2018定于2月26日至3月1日在西班牙巴塞羅那舉行。相信一直以來持續關注科技圈時事的朋友們都了解，MWC不同于CES，它真正的主角是智能手機，因此也可以稱之為手機發燒友們的饕餮大餐。
作為展示自身技術實力，和打響品牌知名度的絕佳契機，任何一家有追求的手機廠商都是不會放過MWC這個舞臺的，每年，來自全球的智能手機廠商都會在MWC上為我們帶來很多新品，分享很多驚喜，以去年為例，華為和三星作為中韓兩國最具影響力的世界級品牌，在大會上相繼發布了旗艦新機，而后來居上，現如今勢頭迅猛的OPPO則向全世界用戶展示了自己的拍照方面的實力，帶來了驚艷的5倍光學變焦技術。
今年的MWC大會開幕在即，相信大家對于即將亮相的新品都已經心癢難耐，今天就讓我們先吃點兒前菜，一起搶先看看那些有望于MWC發布的新品都有哪些驚艷之處吧。Let's go！
亮點之處：首發驍龍845、升級的全視曲面屏、可變光圈
期待指數：☆☆☆☆☆
在高通的驍龍845移動平臺發布后沒多久，三星電子官方便對外宣布，將會于MWC期間讓蓋樂世S9系列正式跟大家見面，算是首款經官方證實將亮相MWC的新機。
三星的蓋樂世S系列手機一貫都是主打高端旗艦市場，因此硬件配置方面的表現向來不俗。移動平臺方面，三星S9將會在包括韓國本土在內的部分市場搭載自家Exynos 9810芯片，而包括國行版在內的則會配備高通最新一代驍龍845。驍龍845基于第二代10納米制程工藝打造，CPU主頻最高可達2.6GHz，圖形處理器集成的是Adreno 630。
去年的三星S8系列在業內率先采用的全視曲面屏的設計，已經驚艷到了我們，而今年的S9，三星依舊會延續這一設計，并且屏幕上下邊框會得到進一步收窄，屏占比更加提升。
拍照向來是三星S系列手機不能不說的亮點之處，幾乎每年都會帶給我們驚喜。據悉，三星S9將會配備后置單攝像頭，但你可別小瞧了這枚單攝，它不僅配備有F1.5超大光圈，并且將會采用創新的可變光圈設計，簡單來說就是，三星憑借可變光圈的新技術讓S9的單攝也能拍出以前雙攝才可以的變焦與人像效果。為體現出兩款手機的差異化，S9+會搭載新一代雙攝，主鏡頭同樣為F1.5大光圈。
亮點之處：G7沒有，AI來湊
期待指數：☆☆☆☆
結合此前的行業消息可以了解到，LG G7由于“回爐重造”將無緣今年的MWC大會，但LG還是準備了來救急的新機給大家，它就是全新升級的LG V30 AI版。
去年，LG電子一共推出了G6和V30兩款主打旗艦市場的手機，但由于G6相對落后的硬件配置讓很多老用戶都提不起興致，因而只能靠著V30來撐起門面，好在，LG V30最終在全球范圍內的銷量都超出了預期，并且受到用戶好評。
在今年的MWC大會上，由于G7的缺席，LG方面將會發布一款升級版的V30，其ID設計與其它硬件參數方面同此前的版本不會有太大差異，并且由于三星應該又包圓了驍龍845前期的所有貨源，因而V30 升級版很可能配備的還是驍龍835芯片，但就現階段而言，驍龍835的綜合性能對于絕大多數用戶來說還是絕對夠用的。
據悉，LG V30 AI版的最大亮點是加入了人工智能的特性，在功能性與人機交互方面會有比較大的提升，因此也算是一款值得期待的新品。
亮點之處：全面屏三兄弟齊亮相
期待指數：☆☆☆☆
作為智能手機行業中一個特立獨行的存在，摩托羅拉在2017年始終沒有刻意去追全面屏這趟車，但你知道有“憋大招”這么個詞嗎？在MWC 2018上，摩托羅拉將會一口氣推出三款全面屏手機，它們就是傳說中的moto G6“三兄弟”。
結合此前的曝光信息和產品圖能夠看出，雖然moto G6系列并非旗艦，但配置還是很良心，并且顏值不俗。
不同于前代G5系列全部配備的是金屬材質機身，全新的moto G6系列三款手機全部采用了3D弧面玻璃機身，這讓已經看膩了金屬手機的朋友們能夠換換口味了。
硬件配置方面，moto G6將搭載高通驍龍450移動平臺，采用18:9縱橫比5.7英寸的FHD+顯示屏，最高配備4GB運存，64GB機身存儲，內置3000mAh電池，后置1200萬+500萬像素雙攝，前置1600萬像素自拍鏡頭。
moto G6 Plus搭載高通驍龍630八核移動平臺，最高配備6GB超大運存，采用5.93英寸FHD+全面屏，內置3200mAh電池，相機參數則與G6相同。最后一款G6 Play據傳由于是定位入門級的產品，因此將會采用分辨率相對低一些的720P顯示屏，其余參數目前還沒有更多消息曝出。
亮點之處：標志性的同心圓紋理設計
期待指數：☆☆☆☆
要說近兩年來雷打不動堅持在MWC發布新機的，華碩要算一個，今年，華碩將為我們帶來的是新一代ZenFone 5。
雖然目前有關華碩ZenFone 5已知的信息只有CEO沈振來的一句“進展很順利”，但基于以往ZenFone系列的調性，我們還是能在腦海中為其大致構建出一個輪廓的。
設計方面，由于華碩的ZenFone系列一貫會跟上行業主流的設計大潮，因此相信全面屏是跑不了的了。同時，一直有關注華碩手機的朋友相信都能發現，華碩的設計師們對同心圓這一設計元素一向有著執著的熱愛，不管是機身背部也好，還是正面上下邊框部分也好，總能看到同心圓紋理的設計，此番相信也不會例外。
近幾年，華碩總是會為ZenFone系列一氣兒推出多款產品，覆蓋各個價位區間，今年不出意外的話也是如此，假設旗艦、中端、入門三個檔位各一款，其所搭載的移動平臺應該不外乎是驍龍845、驍龍660以及驍龍450。但是，此前我們曾報道過，三星有望再度包攬驍龍845的前期貨源，因而ZenFone 5的旗艦版如果也用驍龍845的話，我們想要買到就需多等些時日了。
亮點之處：終于跟萬年大下巴再見了，索尼的首款全面屏
期待指數：☆☆☆☆☆
在去年的MWC上，索尼移動發布了索尼Xperia XZ Premium，成為了首款搭載驍龍835移動平臺的手機，令大家很是意外。同時，索尼Xperia XZ Premium的4K HDR屏幕，以及索尼自家的IMX400相機傳感器也讓這款手機可謂渾身“黑科技”。
但是，在2017年的全面屏大潮下，索尼一直鐘情的大額頭、大下巴設計沒有受到消費者青睞。因此，在今年的MWC上，索尼能否拿出一款顛覆大家固有印象的全面屏手機就成了最大的一個期待之處。
其實，在前段時間，已經有國外網友在推特上曝出了一張據稱是索尼即將推出的全面屏新機的真機照。從圖中可以看到，雖然都是全面屏，但兩種設計大相徑庭，左邊的十分圓潤，而右邊的則屬于有棱有角的那種，按照索尼以往的風格，顯然右邊的那款更符合其調性，但該爆料的真實性尚待考證。
硬件配置方面，由于索尼目前還沒有一款配備6GB以上運存的機型，如今已經到了2018年，因此我們有理由猜測今年的新機會提供6GB內存版給大家選擇。移動平臺方面，驍龍845也幾乎是板上釘釘的事。而相機，它應該會采用自家最新的IMX400系列傳感器，支持五軸光學防抖。
亮點之處：2K OLED顯示屏
期待指數：☆☆☆☆
自打諾基亞重回我們的視線以后，似乎讓人總是有意無意地想把它同“情懷”、“信仰”一類的字眼聯想在一起，而HMD方面也似乎想借著大家對往昔的懷舊心理做些文章，時不時翻出一些花樣來。這不，前幾天便有消息指出，諾基亞已經注冊了一款名為“諾基亞8 Sirocco”的產品商標，而它很有可能就是代替諾基亞9先先行在MWC和我們見面的新機。
相信看到“Sirocco”這個詞，老牌諾粉朋友們都會聯想起當年諾基亞曾推出的一款高端機型——諾基亞8800 Sirocco，它當年定價5000+，迄今也是諾基亞賣得最貴的機型之一，這款諾基亞8800 Sirocco采用的是藍寶石玻璃，并配有官方皮套，面向高端商務人士。由此不難想象，這款即將到來的諾基亞8 Sirocco應該也是想走同樣的高端路線。
據悉，這款諾基亞8 Sirocco相比普通版諾基亞8在整體的外觀設計與硬件配置方面不會有什么變化，最值得期待的亮點就是它將會采用2K分辨率的OLED顯示屏，并且由于自拍將會是其賣點之一，因而前置雙攝應該是跑不了的了。此外，驍龍835移動平臺、最大6GB+128GB的存儲規格等等就顯得沒有太大驚喜了。
亮點之處：主攻戶外的專業三防
期待指數：☆☆☆☆
提起防塵防水手機，首先跳入我們腦海的相信一定是三星S8、iPhone X、華為Mate 10 Pro等等，但如果你是一名資深戶外愛好者的話，你應該對AGM這個小眾的國產手機品牌有些了解。因為，做三防，人家真的是專業的。
近日，AGM手機官方公開表示，將于本月底在西班牙巴塞羅那舉行的MWC 2018大會上發布全新一代戶外三防手機——AGM X3，并且令人意外的是，AGM竟宣稱這款新機會采用驍龍845移動平臺。
從近日曝光的AGM X3宣傳海報可以了解到，這款新機除了依舊主打三防功能，整機設計風格也依舊是比較硬朗的類型，但相較于前兩代產品而言，其已經算是比較內斂的了，至少視覺觀感不再那么粗獷。從參數信息可以看出，這款AGM X3搭載驍龍845移動平臺，預裝安卓8.0系統。
雖說X3說的是將搭載驍龍845，但如果有朋友想入手這款新機，或許還要再多等上幾個月。首先，除了三星外，其它品牌想大規模出貨驍龍845機型，怎么也要等到4月份以后。并且，去年的AGM X2也是在MWC之前便放出了口風，但真正上市卻已經時近年中了。
亮點之處：前置攝像頭終于回到了它應該在的位置
期待指數：☆☆☆☆
此前高通的驍龍845發布會上，小米董事長雷軍曾公開表示，小米已經在研發驍龍845新機了，但從最近一段時間以來的曝光消息可以看出，雷軍口中的這款新機并不是小米7，而是半路“殺出來”的小米MIX 2s。
從近期曝光的渲染圖可以看到，小米MIX 2s依舊采用了18:9全面屏設計，不同的是，它有望進一步提升屏占比，因為可以看到，原本屏幕下方的邊框被大幅削減，一直被用戶吐槽的前置攝像頭也重新回到了屏幕上方的位置，位于屏幕的右上角，但這種為了提升屏占比，同時容納前攝，而為屏幕特別開一個“缺口”的做法，很難說是不是明智的，因為對實際體驗肯定多少會有影響。
機身背部，據悉小米MIX 2s依舊會采用和前代相似的風格。采用背部指紋識別，保留了18K金相機裝飾環，同樣采用陶瓷背板搭配金屬中框（或有全陶瓷版在后續發布）。令人感到遺憾的是，小米MIX 2s可能依舊只采用后置單攝，在目前雙攝早就成為主流的時代，單攝像頭多少會給一種與時代脫節的感覺，并且前兩代小米MIX的拍照效果，你懂的。
硬件配置方面，小米MIX 2s將搭載高通驍龍845移動平臺，6GB內存起步，屏幕尺寸依舊為5.99英寸，分辨率為2160x1080，屏幕材質為LCD，供應商為日本JDI。由于小米MIX 2也注定是一款發布后暫時買不到的手機，因此有傳聞指出，它或在相機方面多下一些功夫調教，并有望搭載索尼尚未發布的IMX 363傳感器。
寫在最后
每年的MWC對于各個手機廠商而言都是一次比拼和較量，即便不會正面剛，私底下也都在互相較著勁兒。但對于普通消費者，或者說是看客的我們而言，MWC無疑是這一年之中最好玩、最有意思的一周，因為我們不僅可以了解一下今年有哪款新機值得我們“剁手”，給表現突出的廠商點贊，當然，也可以吐槽一下那些沒啥新意的產品，鞭策一下廠商。
在今年的MWC大會期間，我們依舊會實時進行跟進報道，想要了解最快速、最有趣的MWC實況，屆時請一定關注中關村在線的新聞報道。
推薦閱讀：河北企業新聞網