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由于通訊應用需求，天線材質逐漸受到重視，憑借于使用頻率與特性差異，現行天線高分子材料可大致區分為PI(Polyimide)、MPI(Modified Polyimide)、LCP(Liquid Crystal Polymer)等三大類。

其中，若進一步探討現行4G時代使用之天線材料，仍處于MPI及LCP共存階段，但隨著5G時代(Sub-6GHz與mm-Wave)逐漸開展，考量特性及使用環境不同，LCP或將逐步滲透原有MPI市場份額。

因應手機厚度逐步微縮的發展趨勢，天線材質特性及成本成為考量重點

為順應現行通訊產品發展趨勢，手機的機身厚度與射頻前端元件體積，將持續進一步微縮；此發展脈絡，其天線材質于相關機構的設計上，也將逐步受到影響。現階段對天線材質的挑選而言，必須滿足如可彎折、低傳輸損耗與不易吸濕變形等特性，如此才能延伸應用于天線的設計與制作中。

現行的天線材料，考慮到成本、特性及使用環境的差異，如同上述，目前主要可分為PI、MPI及LCP等三大類。其中，MPI為PI高分子材料的改良，其調整材質本身的耐熱與吸濕性。

至于LCP材質，憑借于自身優異的柔性高分子特性，加上可抵抗水氣且不易變形之優點，逐漸成為天線材料的應用首選。但由于價格仍較其他二者相對高出許多(其售價約為MPI材料的1.5～2倍)，所以就天線材質的選擇而言，本身的材料特性及成本因素，將為后續考量關鍵。

由于5G使用頻段差異，目前MPI與LCP仍處共存，但后續LCP將漸翻轉

由于5G通訊使用頻段的需求差異，主要可依不同的頻率范圍，進一步區分為Sub-6GHz與mm-Wave (毫米波)等二類。當中，Sub-6GHz因使用頻率介于3～6GHz范圍間，使得天線材質將可選擇以MPI或LCP等高分子材料作為應用端；但大多手機終端廠商，由于成本因素，多數選擇以MPI作為天線原料來源。

正當5G使用頻率逐步提升至毫米波階段時，本來MPI高分子材料特性，由于可承受的頻率范圍已遠遠不及于通訊使用需求，因而原本的天線市占情形，已逐漸被LCP材料取代。

面對這樣的發展趨勢，原來獨大于MPI原物料市場的DuPont，因5G通訊毫米波逐步開展，其龍頭地位已逐漸開始動搖；但相反的，以LCP高分子材料為開發的重點廠商(如日商村田、Kuraray等)，相對而言其整體業績開始逐季向上。所以就現行天線材質的發展情形，MPI與LCP雖仍處于共存階段，但隨著使用頻率逐步跨越至毫米波之際，LCP將進一步翻轉天線材質的市場銷售額。

Source：拓墣產業研究院

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