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        量產的模塊化手機:LG G5工信部入網!

        2021-01-16 08:43:12 來源: 閱讀:-

        3月15日消息,在MWC大會上,LG G5可是搶了不少風頭,甚至在創新的能力上還稍微有超過三星Galaxy S7的勢頭。作為搭載驍龍820處理器的首批產品,LG G5同時擁有可拆卸可更換的多功能下巴以及雙后置攝像頭,在設計的創新上可謂是可圈可點的。而今,LG G5正式在工信部入網,或許將在不久后登陸中國大陸。

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        LG G5國行版本與國際版一致,無論是設計還是配置參數似乎都僅有一款可以選擇。而設計上,可拆卸可更換下巴似乎把工信部的工作人員嚇到了,導致最后一張后蓋的證件照下巴都被嚇掉了。

        以下是通過工信部認證的配置信息:

        處理器2.15GHz驍龍820處理器
        屏幕5.3英寸2K顯示屏
        攝像頭1600萬+800萬像素雙主攝像頭
        內存4GB RAM+64GB ROM
        網絡雙卡雙待全網通
        電池2700mAh電池
        尺寸1494×73.9×7.38mm
        特色功能指紋識別,可拆卸可更換下巴,Always-On屏幕常顯功能

        量產的模塊化手機:LG G5工信部入網

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