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        不僅造手機,還在造芯片 這還是你認識的比亞迪么?!

        2020-12-21 09:21:25 來源: 閱讀:-

        驅動中國2019年4月12日消息 提到比亞迪,相信大多數人的第一印象都是汽車,部分有更深入了解的人或許會知道比亞迪曾是做電池起家。實際上,比亞迪還有我們不為人知的一面,即比亞迪電子。比亞迪電子已經成為全球唯一一家能夠大規模提供金屬、玻璃、陶瓷、塑膠等全系列手機結構件及整機設計制造解決方案的公司。我們能見到的華為、三星、OPPO、vivo等全球出貨量前十的安卓手機品牌,比亞迪電子都是其主力供應商。

        數據顯示,全球平均每10臺手機,就有2臺運用了比亞迪電子的技術。比亞迪電子成立至今,市場份額逐年遞增,累計創造財富超過3000億元,其中2018年營收超過410億元,成為當之無愧的手機行業的“隱形巨頭”。比亞迪電子能夠達到今天的成就,最重要的因素是其強大的精密制造能力。精密制造是由強大的材料技術、模具研發制造能力和智能制造等多方面因素支撐而成,而全球具備這種超強精密制造能力的廠商又是屈指可數,這也是大部分廠商無法將產品量產的主要因素。

        不是所有企業都具備量產能力

        以色列科學家Daniel Shechtman(丹尼爾·舍特曼)因發現準晶體獲得2011年諾貝爾化學獎。這種構造的晶體雖然并不是完全周期性的,但是能夠填充整個空間,這一物質構造的形式被命名為“準周期性”,這樣的晶體被稱為“準晶體”。

        不僅造手機,還在造芯片 這還是你認識的比亞迪么?

        準晶體的強度非常高,表面的摩擦力非常小,并且不易于其他物質發生反應,同時,也不易氧化生銹。準晶體在航空航天、醫學等領域擁有非常重要的意義,作為熱和電的不良導體,準晶體也可以被用來制作溫差電材料,將熱能轉換為電能,利用其表面不粘的特性,可以用來制作煎鍋表面涂層。但是要將準晶體量產并實現商用是非常困難的一個過程,準晶體在加熱情況下并不穩定,一旦“退火”就會返回到普通的晶體狀態,所以準晶體的量產過程對工業制造提出了非常嚴格的要求。

        擁有精密制造能力的企業并不多,所以,很多產品都停留在概念階段,久久無法走入我們的生活。當然也會有一部分諸如比亞迪電子、臺積電之類的ODM廠商,會為企業提供精密制造能力。

        不僅造手機,還在造芯片 這還是你認識的比亞迪么?

        我們都知道,蘋果手機即使用兩三年都不會太卡,很大一部分原因要歸功于其處理器。但是你一 定不知道蘋果的處理器并非自己制造的,而是由臺積電代工。處理器又被稱作半導體芯片,其量產過程需要經過設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環節,流程及工藝非常復雜。芯片設計則屬于上游流程,現階段以ARM、高通最強。蘋果芯片、三星獵戶座芯片均采用ARM公版架構授權,自行改裝完成。而在中、下游產業中,芯片制造、封裝等流程主要有臺灣臺積電、韓國三星以及美國英特爾三大芯片代工工廠,即使是蘋果這樣的國際大廠,仍然需要臺積電代工完成。

        其實,比亞迪就扮演著這樣的角色,目前我們能接觸到的大部分手機,都或多或少由比亞迪提供技術支持,比如前不久剛剛發布的vivo新款手機, X27 Pro 雀羽藍的3D玻璃后殼就出自比亞迪電子之手。

        5G時代 3D玻璃成熱點

        1983年手機正式商用以來,手機行業飛速發展,帶動手機材質與工藝的更新迭代,手機后殼也從塑料時代到金屬時代再到目前的3D玻璃/陶瓷時代。目前,5G技術已經在北京、天津、青島、杭州、南京、武漢、貴陽、成都、深圳、福州、鄭州、沈陽等城市開始試點,很快將迎來普及。但是由于5G具有6GHz以上的高頻頻段,頻率越高,5G信號傳輸會受到明顯的影響。另一方面,全面屏、無線充電技術已經成為目前旗艦手機的標配,需要非金屬材料后殼才能解決無線電波的傳輸。而3D玻璃相較于金屬材質后殼擁有輕薄、透明潔凈、抗眩光、耐候性佳、顏值高、手感好、傳輸性能強等諸多特點,是未來5G、折疊手機、柔性顯示屏等技術的最佳解決方案之一。

        不僅造手機,還在造芯片 這還是你認識的比亞迪么?

        3D玻璃后殼加工需要涉及到切割、雕刻、熱彎、拋光、強化、光學鍍膜、絲印、貼合、組裝等20多道精密工藝,對技術指標、加工工藝、模具品質、加工精度等要求非常嚴苛。比亞迪電子是國內為數不多的擁有具備制造高精度3D玻璃技術的企業之一,在手機后殼、中框、整機制造方面擁有非常深厚的技術積累,但這主要功勞還要歸功于精密模具和熱彎工藝,這也是為什么比亞迪成為手機行業中的“隱形巨頭”的原因。

        精密模具

        我們日常生活中能用到的大部分產品均出自模具,因此,模具也被稱為“工業之母”。沒有熱彎模具,3D玻璃的量產便無從談起。而一塊好的模具,必須具備良好的耐熱沖擊性能,尺寸不易隨溫度變化而變形、變軟。其次,模具在高溫下,必須不易受熔融玻璃的浸潤,不會改變玻璃的成分。最后,在熱彎加工中,模具與玻璃都會發生膨脹。經過不斷的探索,比亞迪電子團隊最終找到了目前最適合的石墨材質。石墨模具需要經過高精度拋光,拋光完成的石墨模具內腔光潔度高,表面粗糙度僅為500納米,達到±0.01mm超高精度,相比于行業的±0.02mm領先了一倍。

        不僅造手機,還在造芯片 這還是你認識的比亞迪么?

        比亞迪電子的精密模具已經出口至德國,同時還出口西班牙、美國、捷克、墨西哥、荷蘭等多國家。

        不僅造手機,還在造芯片 這還是你認識的比亞迪么?

        能夠支撐比亞迪電子模具出口至國際市場,不僅僅在于其超高的精度,還在于比亞迪的全自動化能力。目前,比亞迪電子“無人化”車間已經落地,比亞迪電子自動化設備已超過60000臺,工業機器人使用約9000臺,設備類型超過200種,涉及產品工藝超過1000項目,實現了車間全自動化、物流自動化和全流程信息化能力。并且,比亞迪電子擁有總量達到數萬套的模具數據庫,是全球少數實現模具技術類別全覆蓋的企業之一。

        模具的精度在微米為單位,為了確保更高的精度,比亞迪電子斥資數千萬元,引入大批量的空調設備,打造了恒溫恒濕的制造工廠。同時,為了減小振動對設備的影響,比亞迪電子在工廠地下挖掘2米,填入了沙子來減少振動。

        熱彎工藝

        熱彎工藝是制造3D玻璃過程中最核心的步驟,需要將平板玻璃加熱軟化在模具中成型,再經過退火制成曲面玻璃。比亞迪電子自主研發了國內首臺可以實現柔性化自動生產的熱彎設備,包括:全自動上下料,清潔模具、料片,智能監控等30多道工序,然而其高度自動化管理系統,讓其設備操作的人員僅需要行業的十分之一。得益于精密石墨模具和自動化設備,比亞迪電子3D玻璃曲面輪廓度可以實現小于±0.05mm的精度,相較于行業的±0.1mm提升了一倍以上。

        不僅造手機,還在造芯片 這還是你認識的比亞迪么?

        目前,比亞迪電子擁有數百臺熱彎設備,全部實現自動化運行及智能化聯網。玻璃材質存在熱脹冷縮的特指,所以在3D玻璃熱彎時,對溫度的要求非常高,熱彎過程中必須保持750℃恒溫,溫度增加或降低都會導致玻璃熱脹冷縮,而造成精度不足的情況。所以在熱彎過程必須要保證速度,目前比亞迪電子在第一代熱彎設備基礎上,研發了第二代、第三代熱彎設備,生產效率顯著提升。

        制造精度和生產效率的提高,為比亞迪電子成為手機行業中的“隱形巨頭”奠定了堅實的基礎。2018年,比亞迪電子3D玻璃產量達到1億片,2019年,比亞迪電子有望在2019年實現3D玻璃外殼的收入和產能同時雙倍增長,全年總產量將超過2億片。強大的產能和精度,讓比亞迪電子成功躍居全球3D玻璃產業第一陣營。

        IGBT中國芯 打破國際壟斷

        其實比亞迪電子的產品遠遠不止手機后殼和中框,還有更尖端的IGBT芯片。IGBT對普通人而言相對比較陌生,IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)是指絕緣柵雙極型晶體管,是一種大功率的電力電子器件,主要用于變頻器逆變和其他逆變電路,將直流電壓逆變成頻率可調的交流電,俗稱電力電子裝置的“CPU”。

        不僅造手機,還在造芯片 這還是你認識的比亞迪么?

        IGBT是新能源汽車的核心技術,其成本約占整車成本比例的5%,由于其技術門檻高、投資規模大,導致國內IGBT長期依賴于英飛凌、三菱等國際巨頭,供不應求,導致“一芯難求”,嚴重影響了國內新能源汽車的發展。2009年,比亞迪IGBT芯片成功通過中國電器工業協會電力電子分會組織的科技成果鑒定,標志著中國在IGBT芯片技術上實現零的突破,打破了國際巨頭的技術壟斷。對于促進我國芯片產業以及新能源汽車產業的發展具有深遠影響。截至2018年11月,比亞迪累計申請IGBT相關專利175件,其中授權專利114件,比亞迪在IGBT方面已經處于全球領先水平。

        不僅造手機,還在造芯片 這還是你認識的比亞迪么?

        2005年,比亞迪正式進軍IGBT領域,從2008年的1.0版本,一直到2018年的4.0版本,比亞迪將IGBT晶圓的厚度由原來的180μm降低至120μm。

        同等工況下,比亞迪IGBT4.0綜合損耗較當前市場主流的IGBT降低了約20%。以比亞迪全新一代唐為例,在其他條件不變的情況下,僅此一項技術,就成功將百公里電耗降低約3%。

        此外,溫度循環壽命可以做到當前市場主流IGBT的10倍以上,可靠性更高。同時,最大輸出電流能力提升了15%,擁有更高的功率和扭矩,也讓車輛擁有更強的加速能力。

        至2020年,比亞迪IGBT芯片晶圓產能將達到10萬片/月,年供應新能源汽車可達120萬輛,將在很大程度上緩解新能源汽車IGBT芯片供應不足問題。

        總結

        我們曾經熟知的那個造車的比亞迪,不僅在造手機,還在制造芯片,并且通過其精密制造能力,讓比亞迪電子在手機制造、芯片制造領域迅速崛起,打破了多項國際壟斷。而不斷的創新能,讓比亞迪電達到國際領先水平。目前,比亞迪電子已經布局5G、物聯網、人工智能等多個領域。未來,比亞迪電子將布局智能手機/筆記本+新型智能產品+汽車智能系統三大業務板塊。在5G技術的加持下,三大板塊同時發力,比亞迪電子將開啟中國“智”造產業的新篇章。

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