磅礴S1是小米手機第一款研發的集成ic，2年來資金投入了數十億的研發支出，研制開發到這種的能力實際上能夠而為關注。但是這似乎并沒有我們所在意的難題，大伙兒非常關心應當也是它的功能難題。

盡管說成小米手機獨立的CPU，事實上小米手機是根據聯芯科技高新科技受權進而開發設計而成的商品。在制作技術上，磅礴S1選用tsmc的28nm HPC 加工工藝，與驍龍625的三星14nmFinFET加工工藝，MTK的Helio P20選用tsmc的16nmFinFET加工工藝，在工藝上均落伍于競爭者。

MTKp20CPU是MTK公布的一款16nm工藝的cpu，精準定位中檔手機CPU，現階段還只發生在先發的魅族魅藍x上，提到p20，就繞不動它的“一生之敵”高通芯片驍龍625CPU，一樣是2020年公布的CPU，也是精準定位中檔手機上，現階段oppo r9s、vivo x9、紅米4頂配版、360n4s驍龍處理器版均是配用這款CPU.

小米手機磅礴S1集成ic有下邊特點：

①28nm八核64位CPU，cpu主頻達到2.2GHz，即時轉換的尺寸核設計方案（2.2GHz四核A53 1.4gHz四核A53）；②四核Mali T860圖形處理器，功能損耗降低40%；③32位系統性能卓越視頻語音DSP，適用VoLTE，語音通話視頻語音品牌提升100%。

據Geekbenh顯卡跑分顯示信息，小米松果集成ic選用8關鍵，cpu主頻為1.4gHz(最大2.2GHz)，單核心評分貼近驍龍625為762分，多核貼近驍龍808為3399分。

綜上所述看來，小米手機磅礴S1的特性肯定是比MTKP20好些，可是并列高通芯片驍龍625還是很多小差別的，但是這三款CPU都歸屬于中檔CPU，因此 平時應用基本上也看不出來啥不一樣。