【常見故障型號】：iPhone 8
【常見故障狀況】：顧客敘述說，機器應用全過程中出現沒有外向響聲和沒有震動，并且隨著著卡屏。
【常見故障剖析】：
外向無響聲，且震動作用也沒法應用，機器還卡屏，一般這類常見故障全是聲頻IC芯片出現難題造成的比較多。與顧客溝通交流中獲知手機上沒有摔過，是在應用中出現的這類狀況。
【檢修全過程】：
取得手機上后，不必急著拆卸，先檢測作用。常見故障狀況與顧客敘述一致，外向無響聲，沒有震動，點一下手機鈴聲的時候會卡屏，分辨難題出現在聲頻層面。
1. 拆卸，取下電腦主板，取下聲頻IC。留意：這款機器的板層非常容易斷開導致啟動小電流量，因此 要多留意熱風槍的風力與溫度。
2.精確測量聲頻IC焊層上的對地電阻值都一切正常，裝上架的聲頻IC。電腦裝機檢測，外向響聲恢復過來，震動恢復過來，手機上也也不卡屏了，各類作用一切正常，檢修告一段落。
【檢修小結】：此常見故障是聲頻IC毀壞導致的難題。拆換聲頻IC后恢復過來。
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