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Hello，大家好，新的一期三月手機CPU天梯圖又和大家見面了。由于3月版天梯圖與2月版變化不大，原本打算本月不更新，不過在我們公眾平臺，依然有不少小伙伴留言問到，因此今天按照慣例，繼續帶來一期手機CPU天梯圖2019年3月版更新，希望對關注的朋友有所參考。

在上一期的“手機CPU怎么看好壞 手機CPU天梯圖2019年2月最新版”中，我們為大家聊了如何去判斷一看處理器性能，大致最核心的主要是架構、主頻、核心、基帶、功耗等方面，今天就不再介紹一些參數部分了。以下是手機CPU天梯圖2019年3月精簡版，標紅的型號，是2019年當下熱門型號，值得優先關注下。

相關說明：

1、以上手機CPU天梯圖為精簡版，主要為各主要芯片廠商，近幾代產品，并不包含全部型號，CPU建議選新不舊選，主要是新一代產品，架構往往更先進，功耗更低，并伴隨著性能、AI等明顯提升；

2、CPU天梯圖排名以綜合跑分為主，并沒有涉及到具體的CPU、GPU、AI性能等單個排名，另外也不涉及系統優化，可能不完全準確，僅供參考，如有明顯偏差，歡迎反饋糾正。

3、三月手機CPU天梯圖更新與二月版變化不大，主要是近一個月沒有新處理器或相關機型發布。

4、目前，手機處理器芯片廠商主要是高通、華為、蘋果、聯發科、三星等廠商，其中高通是安卓陣營最大的Soc廠商。

下面簡單介紹下，目前各平臺的一些熱門型號產品。

1、高通

高通作為安卓陣營的芯片霸主，產品型號眾多，目前最火的芯片當屬高通驍龍855了，它是目前性能最強的手機CPU，代表機型主要有：小米9、iQOO、三星S10、聯想Z5 Pro GT855版等等，是今年安卓旗艦機的絕對主力。

值得一提的是，驍龍855本身不支持5G網絡，但可以通過外掛驍龍X50基帶實現，因此目前也有部分支持5G網絡的手機，如三星S10 5G版、小米MIX3 5G版，都是通過外掛基帶實現對5G網絡的支持。

高通近期其它新芯片，主要有高通驍龍712，由小米9 SE首發，可以看作是驍龍710的升級版。另外驍龍675也比較火，由魅族Note9首發，另外即將發布的紅米Note7 Pro和vivo X27也都是搭載這款Soc，性能定位中端，可以看作是驍龍660的升級版。

2、華為

華為方面，當下熱門的主要是麒麟980和麒麟710處理器，前者定位高端，后者定位中端。華為芯片屬于安卓平臺，主要用于自家安卓手機。

麒麟980代表機型主要有榮耀V20、榮耀Magic2、華為Mate20系列，還有即將發布的華為P30系列，主要是定位高端。中端麒麟710代表機型主要有榮耀8X、榮耀10青春版、華為暢享9 Plus等。

3、蘋果

蘋果手機相當于只做旗艦，目前最新的A12處理器，代表機型主要是iPhone XR和XS系列。蘋果芯片主要用于自家的iPhone產品，技術實力突出，獨家的iOS系統優化，為其流暢度增色了不少。

4、其它

聯發科和三星手機CPU存在感越來越低，前不久剛發布的三星S10系列韓版和部分國外版本用的是最新Exynos 9820處理器，國行版用的是驍龍855。聯發科方面，目前新Soc國內暫時沒有拿得出手的機型，這里就不詳細介紹了。

以上就是手機CPU天梯圖3月版更新，總的來說，和上一個版本變化不大，也沒有太多值得說到的地方，主要是今年有不少新Soc手機上市，尤其是高通機型特別多，值得關注下。

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