中關村在線信息：中國北京時間12月4日，驍龍處理器技術性高峰會已宣布拉開序幕，高通芯片在夏威夷時間早上的主題風格演說中發布了驍龍865/765/765G 5G移動應用平臺，并邀約了生態體系拔尖公司意味著為其助戰，在其中包括OPPO、小米手機、moto、HMD。趣味的是，這種生產商不但產生了有關商品信息，還都順帶秀了把全身肌肉。

OPPO公布了其將要公布的Reno3 Pro將配用765G 5G SoC，配用驍龍865的旗艦級商品將于2020年第一季度發布。由于OPPO高級副總裁與全世界市場銷售首席總裁吳強在演說中秀了一下OPPO Find X，能夠推斷OPPO2020年Q1發布的旗艦級有非常大可能是Find X的迭代更新商品。

吳強表明：“OPPO與Qualcomm Technologies一直維持密不可分合作關系。大家十分有幸印證Qualcomm Technologies驍龍處理器全新升級5G移動應用平臺公布，并參加到5G全世界產業化商業與普及化的過程中。OPPO將在2020年第一季度發布配用Qualcomm驍龍865移動應用平臺的旗艦商品，為全世界客戶產生優異的5G感受。朝向5G天地萬物互促時期，OPPO將不斷在5G技術性、新產品開發、應用領域等層面增加資金投入，并攜手并肩包含Qualcomm Technologies以內的全產業鏈領跑合作方，利潤最大化完成5G用戶價值。”

小米集團創始人、副總經理林斌發布，小米手機現階段早已開售了4.27億臺高通芯片服務平臺的紅米手機，小米手機將于2020年第一季度發布小米10，是第一批配用驍龍865移動應用平臺的智能機之一。今年 ，小米手機將有超出10款5G手機上市。

林斌表明：“5G手機上時期擁有極大的機遇與挑戰，對終端設備的形狀、互動和影音視頻運用等都產生巨大的自主創新室內空間，下一代非常互聯網技術將是5G AI IoT的全新升級方式。小米手機將全力以赴促進5G手機上的產品研發和營銷推廣，并將于2020年第一季度發布5G本年度旗艦級小米10，變成第一批公布配用Qualcomm驍龍865移動應用平臺智能機的生產商之一。”

moto在高峰會上秀了一下技術革新，例如他們的折疊屏設計方案。摩托羅拉手機首席總裁Sergio Buniac表明：“5G是全部聯想公司的業務流程關鍵——不論是互聯網基礎設施建設還是消費終端設備業務流程，我們都是業內第一家發布5G智能機和首先展現5G PC的生產商。做為聯想公司主打產品的移動業務，摩托羅拉手機將在今年 再次推動5G時期，在性能卓越的驍龍處理器765和865移動應用平臺的適用下，不斷發展5G解決方法組成，提振我們在頂尖旗艦級終端設備銷售市場的影響力。”

HMD的5G新產品也走在路上，其商品將具有純粹的顯示信息、卡爾蔡司顯像、經得住磨練的5G的特點。HMD Global頂尖商品官Juho Sarvikas表明： “我們在今年 的頭等大事是完成5G的進一步普及化——選用驍龍處理器765移動應用平臺發布頂尖質量但價錢適度、且能考慮將來要求的5G手機上，為NSA和SA互聯網的客戶出示最好5G聯接特性。驍龍處理器765移動應用平臺不但可以適用業內一流的5G聯接，并且可以與大家的PureDisplay技術相結合，相互出示開創性的游戲娛樂感受；大家ZEISS適用的、具備與眾不同優點的顯像解決方法可以適用客戶根據5G聯接造就和共享令人震驚的內容。除此之外，大家慶賀Qualcomm Technologies發布驍龍處理器集成化服務平臺，這一自主創新方法可以助推OEM生產商巨大簡單化5G終端設備開發設計全過程、減少5G終端設備開發設計的門坎，大家期待可以攜手并肩Qualcomm Technologies根據這一令人激動的服務平臺造就大量機會。”

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