2015-03-04 05:20:00 創作者：劉正偉
自1月9日的新品發布會完畢，等候不上2個月的時間，高手X7三網通頂配版總算趕到了大家的評測室。和移動4G及其雙4g版對比，高手X7三網通版看起來只是提升了三網通的產品賣點，并配用了2.3GHzcpu主頻高通芯片驍龍801四核處理器及其3GB的運存。其實不是，在公布以后的這幾十天里，高手X7三網通版在許多關鍵點處干了很大提高。
打磨拋光更為圓滑 已不硌手
高手X7三網通版和先前的2個版本號在外觀設計上并沒什么轉變，依然是選用航空鋁材料中框加兩面夾層玻璃外殼設計。在高手系列產品手機上中，它現階段維持著最大的長相。先前測評高手X7雙4g版時我曾經強調該設備的金屬材料中框打磨拋光不足圓滑，摸起來能覺得到顯著的硌手。
針對這一加工工藝上的不夠，高手精英團隊在自此的X7挪動及其雙4g版的零售商品中，開展了非常好的改善。本次的三網通版也是這般。下手以后，盡管菱角仍在，但它的中框與正反兩面板中間早已覺得不上太過顯著的硌手。
| 酷派 高手X7（頂配版/三網通） | |
| 主屏規格 | 5.2英寸 |
| 主屏材料 | Super AMOLED |
| 主屏屏幕分辨率 | 1920x1080清晰度 |
| 顯示屏屏幕像素密度 | 424ppi |
| 網絡類型 | 雙卡雙待，雙通，三網通 |
| 4g互聯網 | 挪動TD-LTE，中國聯通TD-LTE，中國聯通FDD-LTE，電信網TD-LTE，電信網FDD-LTE |
| 3G互聯網 | 挪動3G（TD-SCDMA），聯通3G（WCDMA），電信3G（CDMA2000），中國聯通2G/挪動2G（GSM） |
| 電腦操作系統 | Android OS 4.4 |
| 操作界面 | Cool UI 6.0 |
| 關鍵數 | 四核 |
| CPU型號規格 | 高通芯片 驍龍801（MSM8974aA） |
| CPU頻率 | 2.3GHz |
| GPU型號規格 | 高通芯片 Adreno330 |
| RAM容積 | 3GB |
| ROM容積 | 16GB/32GB |
| 儲存卡 | MicroSD卡 |
| 拓展容積 | 128GB |
| 充電電池種類 | 不拆式式充電電池 |
| 電池電量 | 2700mAh |
| 監控攝像頭種類 | 雙鏡頭（前后左右） |
| 后攝 | 1300萬清晰度 |
| 前攝像頭 | 八百萬清晰度 |
X7三網通版實際主要參數我們可以參考以上，別的外型關鍵點，由于和以前的版本號沒什么更改，下邊大家就剛開始簡易的回望一下。
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