今天【新手機匯】，我們一起來關心新一代旗艦級HTC One M9、iPhone6S、LG G4的有關信息及新一代集成ic驍龍820。

一、 昨日英國金融時報不久報導了HTC One M9將是一款選用兩千萬清晰度后攝、UltraPixel前攝像頭的型號的信息，今天nowhereelse就釋放了它的真機碟照，一起來看。

從碟照圖看來，HTC One M9還將選用前男友M8的雙后攝的設計方案，粗大的后攝規格好像代表著雙鏡頭之中的主監控攝像頭清晰度將比以前高些，這也證實了兩千萬清晰度的傳聞。

對于設計方案層面，HTC One M9則像傳言的那般對比M8并無很大更改，前板也保存了BoomSound音箱設計方案，對于顯示屏尺寸還是不明。

別的層面曝出的信息包含1440×2560屏幕分辨率的QHD顯示器，硬件配置一部分配用驍龍810CPU，響聲層面已不應用Beats聲效而選用了杜比5.1計劃方案，配用新的Sense 7頁面這些，外殼顏色層面將具有金黃、深灰色和銀白色可選擇。

二、據外媒報道，iPhone2020年將對新一代iPhone的運存開展升級，由原先的2GBB提高至2GB，并選用全新的LPDDR4功耗內存技術。往往做出這般升級則是充分考慮iOS 9系統軟件的必須。

報導稱，中國臺灣供應鏈管理傳來信息稱，新一代iPhone的運存將由原先的2GBB提高至2GB，并選用全新的LPDDR4功耗內存技術。LPDDR4可出示32Gbps的網絡帶寬，為LPDDR3運行內存的2倍，這寓意新一代iPhone會出現迅速的起動速率，這針對在實行多個任務時起動超重量級運用尤為重要。

而iPhone對iPhone運行內存的升級是由于有這些方面的要求，關鍵與最近曝出的iOS 9電腦操作系統相關。據了解，與iPhone的開發進度一樣：歷經一次重特大升級后，下一代商品總是開展小幅度的增加量升級。iOS服務平臺也是這般，預估下一代服務平臺iOS9將有重特大升級。

三、近期一款LG新手機根據客戶代理設置文檔曝出，而這個新手機應該是LG G3的事后制做，也就是LG G4。其系統配置怎樣？

據了解，這個新曝出的LG型號型號規格為LG H810，應該是LG G4的AT&T合同版本號。能夠見到的這個型號有著2560×1440屏幕分辨率顯示器，但是在曝出文檔中還看不見別的的配備信息內容。

依據先前曝出的主要參數看來，LG G4將配置5.3英寸顯示器，和LG G Flex2的5.5英寸產生一定的多元化。硬件配置層面將選用驍龍810CPU與4gB RAM的組成，這應當也是2020年上半年度旗艦級型號的標準配備了。此外，信息稱LG G4將選用一顆1600萬清晰度主監控攝像頭，并有可能配置觸控筆。

四、驍龍810才不久出類拔萃，高通芯片2020年晚點時期的路線地圖就早已在網絡上走光露點，一個名叫leakfly的Twitter賬戶得出了包括驍龍處理器815、820等旗艦級新產品以內的驍龍處理器CPU新產品路線地圖。

高通芯片在驍龍820剛開始繼而選用三星和GF的14nm FinFet加工工藝，并且初次選用高通芯片訂制的全新升級64位八關鍵構架Taipan，姓名仍然像Krait金環蛇那般來自于Taipan蛇。

本次泄漏的新產品基礎包含全部精準定位，包含：

驍龍820，選用Taipan構架八個TS2關鍵64位CPU，配搭Adreno 530 GPU，適用LPDDR4運行內存，配用適用LTE-A Cat.10規范的MDM9X55基帶芯片，選用14nm FinFet加工工藝；

驍龍處理器815，選用四核TS1 四核TS2的big.LITTLE組成，配用Adreno 450 GPU，一樣適用LPDDR4運行內存和配用適用LTE-A Cat.10規范的MDM9X55基帶芯片，選用20nm加工工藝；（TS2與TS1的差別很有可能類似ARM Cortex-A57與A53那樣高矮特性核心的差別）

中檔層面，有驍龍處理器620、625、629三款；

驍龍625和629都選用八關鍵CPU，但還不確定性是不是為高通芯片獨立構架，兩者都配用Adreno 418 GPU，適用LPDDR4運行內存，配用MDM9X45基帶芯片，20nm HKMG加工工藝；

而驍龍處理器620則選用四核Taipan構架，單核心頻率為2~2.5GHz，適用LPDDR3運行內存，GPU及其基帶芯片與驍龍625和629同樣；

更低規格型號的驍龍616一部分，則還是選用ARM架構Cortex-A53 八核，配搭Adreno 408 GPU，基帶芯片適用LTE-A Cat.6，加工工藝選用中芯 (SMIC)28nm HKMG。