有信息稱，LG G Flex 3可能在2017年的全球挪動通訊展（MWC）上現身，除開提升柔性屏和可自身修補后蓋板的特點外，還將產生各種各樣頂尖配備。那麼那么問題來了，大伙兒你是否還記得2020年的G Flex 2嗎？它也是在2020年的MWC上現身，而且是首先應用驍龍810CPU，那麼這款LG G Flex 3依然會快人一部用上驍龍820CPU嗎？

前久中國投資分析師 @潘九堂 在新浪微博表明，高通芯片新一代旗艦級驍龍處理器 820 預估要到 12 月才會出現具體商品，因此 LG G Flex 3 徹底有充足的時間對其開展調節檢測，而且該CPU早已不容易還有發燙過多的難題。因此LG G Flex 3 極有可能會變成第一批驍龍處理器 820 手機上。

在別的配備上，LG G Flex 3 仍然會維持旗艦的配備，不但會將顯示屏升級至 6 英尺 2K 屏，運行內存還將提升至 4gB RAM，另外配置 2070 萬/800 萬清晰度監控攝像頭，最重要的也有指紋驗證總算要來了。

上星期 LG 挪動部門負責人曾聲稱今年下半年可能發布一款“超高級”手機上，即傳聞中的 LG G4 Pro 或 LG G4 Note，到底與 LG G Flex 3 對比誰會先有著指紋驗證呢？敬請關注！

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