【PConline 長期性檢測】據統計，配置金屬材料后蓋板的手機上，盡管金屬材料讓手機上更具有工業品的藝術美，隨后一直困惑手機上室內設計師難點也更是排熱操縱，因此金屬材料后蓋板手機上的排熱特性也一直備受客戶的異議。華為公司G7本次配用的更是三段式金屬材料后蓋板，而且后蓋板與外框呈一體式設計方案，金屬材料感更明顯，那麼它的發燙與排熱特性主要表現怎樣呢？

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情景一：常溫下待機狀態時的溫度

讓手機上進到純待機狀態，這時手機理論上把與工作溫度相差無異，評測發覺，在23℃的房間內，手機上后蓋板的平均氣溫也做到23.5℃，與預測分析結果同樣。充分考慮身體平均氣溫在36.7℃，因此用力舉起手機上時，會覺得手機上有點兒冰冷，尤其是通過后蓋板金屬材料和外置夾層玻璃，這類冰冷的覺得更顯著。

評測關機溫度：23.5℃

情景二：聽歌/播放視頻的溫度

仿真模擬已經應用手機上的情況，大家開展了為時三十分鐘的應用情況，期內一直讓手機上處在一切正常運行狀態，例如訪問 新聞報道、網頁瀏覽、應用手機播放器聽歌、播放視頻等，而且不許手機上進到死機情況（通電話全自動息屏以外），這時手機上各硬件配置都處在平衡特性應用中，溫度比關機時有顯著上升，做到29.8℃。這一溫度基本上貼近每人必備的溫度，拿在手上會一些輕度的濕熱。

仿真模擬一切正常應用評測溫度：29.8℃

情景三：極限顯卡跑分/大型網絡游戲時的溫度

將手機上低電量模式所有關掉，開啟全部移動數據網絡，顯示器亮度調至較大 ，而且開展高韌性的電話、顯卡跑分、手機3d游戲等實際操作，盡可能讓手機上處在性能卓越運行的情況中，手機上最高溫度對比一切正常應用時再次上升，評測做到38.4℃。這時手機上部分越來越發燙，特別是在在后蓋板的中等偏上位置，這兒恰好是電腦主板排熱的關鍵位置。此外耳機位置因為人體體溫的傳輸，也可以顯著覺得到溫度升高。

仿真模擬最大特性評測溫度：38.4℃

根據之上三個情景的仿真模擬檢測，大家發覺華為公司G7的整體排熱特性比較滿意。由于先前一部分金屬材料后蓋板的手機上最高溫度提升40℃，華為公司G7的排熱層面并不會讓手機出現顯著發燙的情況，拿在手上仍然處在比較舒服的情況，不用造成過多的焦慮情緒。此外，手機溫度與工作溫度的關聯也較為大，比如在夏季的戶外，手機溫度可能升高的較為快。而這時恰好是冬季，華為公司G7在最火的情況下也只是是濕熱罷了，如果不應用反倒感覺一些冰冷。

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