金立全面屏系列手機
當全面屏成為今年的潮流之后，各大廠家爭先恐后地推出“全面屏”手機——以大部分廠商的理解，現在的 18：9 屏幕就是所謂的全面屏幕。年底的全面屏大戰中，金立這家老牌國產手機廠商也加入了進來。
按照他們的產品計劃，年終是他們定位政商界人士的 M 系列的產品發布會。11月26日晚上舉辦的這次發布會，金立用力有些猛，一口氣發布了 8 款全面屏手機。
這次金立更是將發布會會場搬到了深圳電視臺，與電視臺合作直播。對于金立而言，這場“迎接全面全面屏時代”的發布會，似乎是一個新的機遇。針對鈦媒體記者的提問，劉立榮表示：“一次性發布 8 款產品，目的在于一次性覆蓋全價位段的手機產品，讓金立整體手機都進入全面屏時代。”
雖然一口氣發布了 8 款新品，但金立將這些產品細分為 4 條產品線：以四攝為特點的 S 系列和定位政商人士，以安全支付為主要特色的 M 系列不變，其他的兩個系列分別為定位時尚的 F 系列和超級續航的金鋼系列。當然，全系列新品都是全面屏手機。
金立 S11s 手機后蓋
“全面屏手機加四攝鏡頭很難，”金立集團總裁劉立榮在上半年的金立 S10 發布會采訪后表示，“但是我們能做出來，今年下半年就能拿出來。”這款全面屏+四攝手機就是金立 S11s。
作為第二款四攝手機，金立 S11s 相較于上一代多出的不僅僅是全面屏，它改金屬后蓋為四曲面玻璃后蓋。金立官方稱：這是我們最不舍得戴手機殼使用的手機。
配置上，金立S11s采用6.01英寸2160*1080P分辨率的AMOLED屏幕，后置為1600萬+800萬像素雙攝像頭，前置則為2000萬+800萬像素的攝像頭組合；處理器為聯發科P30八核處理器，輔以6GB+64GB內存組合，支持128GB拓展，電池則為3600mAh。
S11則屬于低配版本，外觀設計與S11S保持一致，屏幕略小為5.99英寸，攝像頭也略有不同，前置1600萬+800萬像素組合，后置為1600萬+500萬像素組合。
S11s 手機售價為 3299 元，S11 售價則為 1799元——相較于 S11s，它的運行內存 RAM 由 6GB 降到了 4GB，同時處理器也由聯發科 P30 換成了 P23。
金立 M7 手機-楓葉紅
主打安全支付的 金立 M7 采用了全金屬的設計，指紋識別傳感器與背面金屬的太陽紋紋理的融合，讓手機背面顯得一體感更強。同時，這款手機可選配色多達 6 種，其中最具沖擊感的分別是楓葉紅和寶石藍。M7 系列產品售價為 2799 元，采用了 2K 級別分辨率的 AMOLED 屏幕，以及 6+64 的 RAM+ROM，與 S11s 一樣采用了聯發科 P30 處理器。
金立 M7 Plus-小牛皮后蓋與鍍金金屬中框
同為 M7 系列的另一款產品，M7 Plus 則繼承了上一代產品 M2017 的設計語言：背殼依然是手工小牛皮，同時邊框使用了 21K 鍍金。在功能性上，M7 Plus 芯片處理器由聯發科 P30 改為高通的驍龍 660，6GB+128GB內存，電池容量則高達5000mAh；采用了分辨率為 2K 級別的6.43英寸的 AMOLED 屏幕，分辨率依舊為2160*1080。同時 M7 Plus 還支持無線充電功能。M7 Plus 產品售價為 4399 元。
“未來會有越來越多的公共場合會出現無線充電板，無論是在咖啡館，還是按摩店，”劉立榮表示，“這樣無線充電技術才有意義，這也是為什么我們會在這一款產品上加入無線充電技術的原因。”
金立 M7 系列手機代言人-劉濤
沿襲了金立安全支付的基因，M7 系列產品都采用了內置雙安全加密芯片解決方案，包括數據安全加密芯片和支付安全加密芯片，這意味著用戶可以使用手機當做銀行卡和公交卡使用。
尤為值得一提的是，這次發布的M7Plus進行了兩項安全升級，一是采用了支付和數據上的雙芯片；二是在指紋上采用了活體指紋識別。
此外，F時尚系列以及金剛續航系列全線產品，售價分別是大金剛2（1799元）、大金剛3（1399元）、F205（999元）以及F6（1299元）。具體配置如下：
大金鋼2使用6.0寸18：9屏幕，搭載驍龍435處理器輔以4GB內存+64GB運存，拍照采用1300萬后置攝像頭+800萬前置攝像頭。金鋼3使用5.5寸18：9屏幕，電池4000毫安時，驍龍425處理器輔以3GB內存+32GB運存。F6外觀設計和S11S類似，采用3D四曲面流光設計。配置方面，采用5.7寸18：9屏幕，拍照采用1300萬+200萬后置雙攝，硬件方面使用驍龍8937（430）處理器輔以3GB+32GB。續航方面為2970毫安時電池。采用金屬一體機身的F205采用5.45寸18：9屏幕，拍照使用500萬前置+800萬后置攝像頭，內置2670毫安時電池。
除了拿出 8 款全面屏手機之外，一向深耕線下渠道的金立還與電商京東達成了合作協議，要在線上平臺（京東上）銷售金立全面屏系列手機。同時，金立全面屏系列手機還將會進入到京東線下零售店“京東之家”中。
劉立榮（左）與胡勝利（右）簽署合作協議
“這一次與金立的合作，既表明了金立對于我們京東的認可，也表明了我們京東集團對于金立的認可，”京東副總裁，3C 事業部總裁 胡勝利表示，“我和劉總已經就合作這一事項接觸了半年多了，這次終于能在全面屏手機銷售上達成合作。雖然我不能說出一個具體的銷售數字，但我敢保證，能讓金立未來一年內銷售業績不斷翻番。”
早在今年年初金立就已經開始部署“全面全面屏”的戰略了，而劉立榮也表示明年將會是“全面屏 2.0”時代（即“異型全面屏”），他們已經做好戰略部署，未來甚至還會在屏下指紋識別技術上做研發投入。（本文首發鈦媒體，作者/唐植瀟）
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